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방열체(Heat Sink) 는 메모리 칩 또는 LED 다이오드 칩 내부에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위하여 Package 내부에 탑재 된다. 칩 내부 또는 주변에서 발생되는 열은 외부로 열 방출이 용이하게 이루어져야만 칩은 열적 안정과 함께 그 기능을 지속 적으로 발휘할 수 있다.

때문에 방열소재는 주변소재와의 열적 특성의 조화를 이루어야만 한다. 발생되는 열량, 주변소재에 따라 방열소재를 선정하게 된다. 최근에는 고분자 방열소재에 대해서도 연구개발이 진행되고 있으며 승림전기에서도 시대 요구에 맞추어 연구개발을 추진하고 있다.
재질 밀도(g/cm3) 열전도율
(W/m-K)
열팽창계수(×10-6/K) 비저항
(Ω-cm)×10-6
W 19.3 167 4.4 5.5
Mo 10.2 142 5.1 5.75
Al 2.69 238 23.5 2.44
Cu 8.93 392 17 1.7
W-Cu 15.55 ~ 16.90 205 ~ 240 6.6 ~ 8.8 3.5~4.5
Mo-Cu 9.20 ~ 9.60 230 ~ 315 9.2 ~15.0 2.8~3.8
 
Memory Package LED Package